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I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
3.5.3 Tape & Reel Packaging for 8-Pin SOIC Package
330.2 DIA.
(13.00 DIA.)
IX2127
Top Co v er
Tape Thickness
0.102 MAX.
(0.004 MAX.)
B 0 =5.30
(0.209)
W =12.00
(0.472)
K 0 = 2.10
(0.0 8 3)
A 0 =6.50
(0.256)
P= 8 .00
(0.315)
Em b ossed Carrier
User Direction of Feed
Dimensions
mm
(inches)
Em b ossment
NOTE: Tape dimensions not sho w n comply w ith JEDEC Standard EIA-4 8 1-2
For additional information please visit our website at: www.ixysic.com
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Specification: DS-IX2127-R03
?Copyright 2012, IXYS Integrated Circuits Division
All rights reserved. Printed in USA.
12/19/2012
R03
www.ixysic.com
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